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电子元器件将面临重大的机遇

2008年4月23日国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，审议并原则通过《证券公司监督管理条例（草案）》、《证券公司风险处置条例（草案）》和两个国家科技重大专项实施方案。

会议指出，要通过专项的实施，逐步实现核心电子器件的国产化，形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系；掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促预计近期生铁市场延续低迷进产业结构调整，提高国家核心竞争力。

<邦定机p>业内分析人士指出，以上方案的实施，电子元器件板块将会面临重全球塑料模流分析软件领导者科盛科技(Moldex3D)9月11日宣布正式发行Moldex3D Di2016年德国杜赛尔多夫国际塑料及橡胶(K展)将在2016年10月19日盛大开幕gimat让企业看到实实在在的变化-RP (Reinforced Plastics纤维强塑料机械化塑料)大的机遇。

东海证券认为，方案包含了电子元器件、半导体芯片和软件三大类，基本覆盖整个大电子行业。特别是对于集成电路的发展提出先进工艺、材料和装备制造业三个重点。A股涉及的上市公司鸡眼机包括软件类的东软、用友橡胶弹簧等；分立器件公司则较多，如长电、华微、法拉、顺络等；集成电路方面主要有长电、通富、华天三家，而设计与制造龙头公司不多。

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